2006年3月

  • 通过香港商汉德技术监督服务亚太有限公司(TUV-NORD)之 OHSAS 18001 职业安全卫生管理系统验证

2005年12月

  • 荣获新竹科学工业园区「研发成效奖」。

2005年11月

  • 举办第一届盛群杯Holtek MCU创意大赛。

2005年10月

  • 盛群半导体成立研发中心。

2004年12月

  • 盛群半导体荣获IC设计半导体协会所颁发的卓越财务贡献奖。

2004年9月

  • 盛群半导体正式于台湾证券交易所挂牌。 

2003年9月

  • 荣获第十二届台湾发明奖法人组铜牌奖。

2003年3月

  • 通过国际 ISO14001 环境管理系统认证。

2002年11月

  • 盛群半导体正式于证券柜台买卖中心挂牌。

2001年11月

  • 美国子公司成立，负责北美地区IC销售及技术服务。

2001年3月

  • 上海子公司成立，负责大陆地区IC销售及技术服务。

2000年5月

  • 本公司股票公开发行。
  • 通过国际ISO9001质量系统认证。

2000年4月

  • 香港分公司成立，负责海外地区发货及仓储作业。

1999年12月

  • 香港子公司成立，负责香港/大陆华南地区IC销售及技术服务。

1999年3月

  • 现金增资新台币六亿元，实收资本额达新台币十亿元。

1998年10月

  • 盛群半导体成立，成为专业的IC设计公司，资本额新台币四亿元。

1998年4月

  • 与联电集团策略联盟。

1997年10月

  • 八英寸 ULSI 晶圆厂（Fab. II）完工开始生产。

1990年12月

  • 五英寸 VLSI 晶圆厂（Fab. I）完工开始生产。

1988年7月

  • 合泰半导体于新竹科学园区成立，成为具晶圆制造厂的IC公司。

1983年3月

  • 合德集成电路成立于台北，专精于集成电路的设计。