「盛群半导体」之Green封装产品，符合国际电工协会IEC61249-2-21之规范规定

一、为了减少或消除封装产品中的有害物质，盛群半导体已经逐步开始提供客户环保之Green(Halogen -Free)产品。保证符合国际电工协会IEC 61249-2-21规范要求溴、氯化物之含量必须低于900 ppm，总卤素含量则必须低于1500 ppm的定义。

二、目前盛群以下系列产品已全面导入符合IEC 61249-2-21之规定：SOT89、TSSOP、QFN、QFP。

三、以下是以SOT-89、TO-92 、SOP、DIP、QFP与QFN六种系列的包装型式产品为主，介绍其定义与辨别方式：

1. 定义：Green产品主要系使用「Green Compound」作为封装(Molding)的材料，取代现有的标准：「含卤素的胶饼」材料。取代的部份如下图中「Molding Compound」的部份。

 

2. 「Green产品」之正印和外箱卷标标示辨别方式，范例如下

产品类别		正印	外箱标签标示
			正印	日期码	Logo
SOT-89	Green	7550-1+	7550-1	E7070E1G
TO-92	Green	7136B-1	7136B-1	EC022K2G
SOP系列	Green	HT1621B	HT1621B	A606G0125G1
DIP系列	Green	HT9302G	HT9302G	A614K0013G
QFP系列	Green	HT95C300-000F	HT95C300-000F	A601K0012G
QFN系列	Green	HT82K68A-002T	HT82K68A-002T	FC003A4G

卷标范例：

Label example SOT-89
无卤(Halogen Free)

Label example  TO-92
无卤(Halogen Free)

Label example  SOP Series
无卤(Halogen Free)

Label example  DIP Series
无卤(Halogen Free)

Label example  QFP Series
无卤(Halogen Free)

Label example  QFN Series
无卤(Halogen Free)

盛群Green封装产品的「可靠度试验」结果