「盛群半导体」之无铅封装产品，符合欧盟RoHS之规定

一、为了减少或消除封装产品中的有害物质，盛群半导体已经逐步开始提供客户环保之无铅(Lead-free)产品。保证符合欧盟所规定之六项禁用物质之含量限制：铅、镉、汞、六价铬、PBB与PBDE。

二、目前盛群所有系列产品已全面导入符合RoHS之规定。

三、以下是以SOT-89、TO-92 、SOP、DIP、QFP与QFN六种系列的包装型式产品为主，介绍其定义与辨别方式：

                     1. 定义：无铅产品主要系使用「纯锡」作为电镀的材料，取代现有的标准：「锡铅」材料。
                     取代的部份如下图中「Lead frame Plating」的部份。

                        2. 「 无铅产品」之正印和外箱卷标标示辨别方式，范例如下:

产品类别		正印	外箱标签标示
			正印	日期码	Logo
SOT-89	纯锡	7550-1#	7550-1#	E7070E1
TO-92	纯锡	7136B-1	7136B-1	EC022K2#
SOP系列	纯锡	HT1621B	HT1621B	A606G0125#1
DIP系列	纯锡	HT9302G	HT9302G	A614K0013#4A
QFP系列	纯锡	HT95C300-000F	HT95C300-000F	A601K0012#
QFN系列	纯锡	HT82K68A-002T	HT82K68A-002T	FC003A4#

SOT-89卷标范例

无铅

TO-92卷标范例

无铅

SOP系列 卷标范例

无铅

DIP系列 卷标范例

无铅

QFP系列 卷标范例

无铅

QFN系列 卷标范例

无铅

盛群无铅产品的「可靠度试验」结果

注意事项

• 无铅产品使用在有铅的制程上将导致无铅产品在IR Reflow过程中会发生假焊情形，形成电性上的OPEN情况。

• 如果客户的PCB板上有同时并用「锡铅电镀」与「无铅电镀」的组件时，建议应通过「无铅(纯锡)的回焊曲线图」的测试 (焊接温度最高到260℃)。

• 锡铅电镀的组件若应用在PCB板上，考虑焊接温度范围必须较宽(耐热需比照无铅电镀)的情况，建议必须通过Precondition Test。