2006年盛群半导体年度新产品发表会活动记录

台北－2006年9月28日－盛群半导体2006年年度新产品发表会在台北晶华酒店举行，现场邀集了国内主要合作伙伴和客户共200多人一同参与，会中并推出多款标准型及嵌入式MCU(微控制器)及相关外围组件。今年所发表的新产品除了延伸现有产品线的产品规格外，并推出了for E-Bike Solution (HT45RM03 + HT45B0C)、小封装MCU(HT48R0X)、与新锋配合之Wireless Solution…等。会场并提供相关产品Demo Board 如：E-Bike、LED Display、VFD Display、USB Speaker、Zigbee Solution、LED Back Light、Wireless Solution…等。

此次新产品主要发表E-Bike ASSP MCU、High Voltage MOSFET Gate Driver、Dual Slope A/D Type MCU、10-Pin I/O Type MCU、C/R-F Type MCU、A/D with OPA Type MCU、Cost-Effective I/O Type MCU、Programmable Timer、Low Speed USB MCU、A/D with SPI Type MCU、USB Speaker MCU、USB phone MCU、Video Peripherals、Display Driver、Power Management。藉由以上新产品的开发拓展产品应用面的深度与广度。

盛群半导体总经理高国栋先生在会中表示:「盛群将持续在MCU相关应用上发展，如今年推出for E-Bike之Solution及针对小封装需求之HT48R0X等，因应市场竞争需求也将持续推出具价格竞争力之产品。随后副总经理张治先生为会议行程安排为现场来宾作简要的说明，今年产品发表会也正式展开。

今年的演讲场次主要分为新产品介绍和新产品应用两大区块，上午场次的新产品介绍由盛群半导体产品处林俊鸣、陈南强、叶明贤及新锋副总徐立夫先生主讲，下午场次的应用介绍则由台湾客服部高克湘、涂元崧先生主讲。会场参与人员除盛群相关人员外包含代理商：欣宏、纮佑、巨驰、鈶崴、志远、泰得、丰宏、尚立、立奕、松胜相关人员及来宾等。会场中也利用Tea Break 时间让客户针对现场展示品咨询，并在演讲结束后开放现场来宾发问，提供与产品线人员沟通的空间。

今年度产品发表会可谓相当成功，除上半场座无虚席外下半场应用场次出席人数也较往年踊跃，可见多数来宾对于今年度新产品有相当的兴趣，并藉由此次发表会拉近与客户之距离。