盛群半导体董事会于十月十八日通过2006年前三季财务发表暨法说会

10/18/2006

盛群半导体（6202）董事会于今日（10/18）上午通过2006年前三季财务发表，并于当日下午召开法人说明会，说明2006年前三季营运概况及未来营运展望。

累计2006年一至九月份营业额为新台币3,000,883仟元，较去年一至九月份新台币2,700,196仟元增加11%，由于本公司研发能力的提升及产品结构之调整，2006年前三季毛利率约45.2%，较去年同期41.8%向上提升，累计2006年前三季税前净利为新台币875,740仟元，较2005年前三季新台币660,017仟元增加33%，税后净利达新台币815,731仟元，亦较去年同期新台币634,172仟元增加29%；以2006年前三季加权平均在外流通股数计算，2006年前三季每股税前盈余4.15元，每股税后盈余3.87元，其中第一季每股税后盈余为1.13元，第二季每股税后盈余为1.33元，第三季每股税后盈余为1.41元。

2006年前三季产品营收比重分类，标准型微控制器（Standard MCU） IC占40%为大宗，其次为消费性IC占31%，计算机外设IC占14%，内存IC占6%，通讯IC占6%，及其它产品占3%。2006年前三季整体微控制器IC营收包括标准型微控制器（Standard MCU）IC营收及其它嵌入型微控制器（Embedded MCU）IC营收占本公司全部营收之60%。

展望未来，本公司仍将持续专注于微控制器产品的开发，推出质量更佳成本更低更具竞争力的产品外，并将扩大产品应用范围及提升市场占有率；除深耕台湾及大陆市场外，更将拓展欧、美、日、韩等销售网络，进一步扩大产品应用领域至大小家电、汽车、健康医疗、仪表控制、计算机外设、安全监控、USB语音应用等各种高阶应用范围；如何创造公司长期价值并不断提升竞争力，一直是本公司经营团队全力以赴的目标。