盛群推出HT82K75R / HT82K75RE / HT82M75R / HT82M75RE 2.4GHz无线控制芯片

4/2/2010

盛群在短距无线27MHz新方案推出后，持续深耕无线产品市场。近期推出适用于无线2.4GHz高性能、高度整合、低功耗、低成本的微控制器解决方案。该系列产品可搭配不同2.4GHz RF IC使用，应用于多种无线产品市场，深受市场客户喜爱。
HT82K75R / HT82M75R 为高度整合产品，内建DC-DC Conveter 及高速6MHz振荡电路、可节省外部稳压组件和振荡组件，满足客户产品系统设计需求，达到简化产品外部组件及降低系统成本目的。HT82K75R / HT82M75R分别有160 及128 Bytes Data RAM、多达40及 24个 I/O、且同时具有4Kx15 ROM 及1组SPI硬件电路。HT82K75RE / HT82M75RE为MCU with EEPROM 128bytes 之产品，可省外部EEPROM需求、减少PCB空间、提供市场最低成本竞争力。
本解决方案可应用于由电池供电之无线2.4GHz键盘、鼠标、遥控器、简报器等类产品。HT82K75R / HT82K75RE 分别提供48 SSOP一种封装。HT82M75R提供20/28SOP、28SSOP、32QFN 四种封装。HT82M75RE只提供32QFN封装。目前已可供客户样品索取及生产下单。
盛群半导体同时提供软硬件功能齐全的发展工具，包括仿真器(In-Circuit-Emulator)、烧录器、Windows based 软件开发环境HT-IDE3000系统、硬件断点逻辑设定及执行追踪分析等功能，对需要快速且有效率开发产品的客户是非常适合采用此发展工具。