功能说明

• Question 1
  BS80xB Cref Pin的作用 ？
• Question 2
  请问BS80xC 系列IC与BS80xB系列 IC的主要差异为何？
• Question 3
  请问BS80xC 系列IC除了在『工作模式』、『按键反应时间』及『功耗』上与BS80xB系列 IC有所差异外，其它特性有否不同？
• Question 4
  请问BS80xC 系列IC与BS80xB系列 IC的SCD规格是否有差异？
• Question 5
  请问BS80xC 系列IC的封装是否兼容BS80xB系列 IC？
• Question 6
  其它BS80xC 系列IC 的FAQ讯息？
• Question 7
  可否具体比较出在不同工作模式下BS80xC IC 与BS80xB IC的差异？
  
  

Question 1

BS80xB Cref Pin的作用？

Answer

BS80xB Cref Pin 可利用一下的两种方式来调整IC的整体触控感度（实际做法可参考BS80xB Application Note ）。
a. 从Cref Pin外接一个0pF~10pF (Cs)的电容到地。
b. 从Cref Pin外接一个PAD_Cref。

Question 2

请问BS80xC 系列IC与BS80xB系列 IC的主要差异为何？

Answer

以1KEY触控说明两者的差异如下:

由以上可以得知『按键反应时间』及相对的『功耗』是两者最大的差别，而BS80xC IC的特色就是『按键反应时间』会比BS80xB IC要快4倍，故在要求按键反应时间的应用上，BS80xC IC 会比BS80xB IC 还适合的。

Question 3

请问BS80xC 系列IC除了在『工作模式』、『按键反应时间』及『功耗』上与BS80xB系列 IC有所差异外，其它特性有否不同？

Answer

无其它差异，基本上BS80xC IC 是基于BS80xB IC而设计的。

Question 4

请问BS80xC 系列IC与BS80xB系列 IC的SCD规格是否有差异？

Answer

由于两者IC在『工作模式』上有所不同，故在SCD命令上亦会有些微的不同，但在SCD的通信协议及规格上，两者是一样的。
( 具体SCD命令可参考BS80xC/BS80xB datasheet 来比较 )

Question 5

请问BS80xC 系列IC的封装是否兼容BS80xB系列 IC？

Answer

完全兼容。

Question 6

其它BS80xC 系列IC 的FAQ讯息？

Answer

由于BS80xC 系列IC是基于BS80xB 系列IC而设计的，故其它相关的问题可参考BS80xB FAQ 来获得解答。

Question 7

可否具体比较出在不同工作模式下BS80xC IC 与BS80xB IC的差异？

Answer

注1：在单键工作模式下，KEY 0要先被按下后系统才能进入正常工作模式，此时所有的KEY才有效。

应用说明

• Question 1
  外部MCU要如何搭配BS80xB使用？

Question 1

外部MCU要如何搭配BS80xB使用？

Answer

有两种方式：
a. 利用MCU的I/O脚接到BS80xB的Kout脚。
b. 利用BS80xB的SCD通讯界面来完成。

注意事项

• Question 1
  请问感应PAD的形状和大小有限制吗？
• Question 2
  请问可以用多厚的外壳？感应距离可以多远？
• Question 3
  请问为什么需要PAD_Cref？有没有使用限制？
• Question 4
  请问PAD_Cref为什么不可以被摸到？
• Question 5
  请问弧形的外壳能不能用?
• Question 6
  请问感应PAD若无法完全贴平外壳时怎么办？
• Question 7
  请问两个感应PAD之间的距离有没有限制？
• Question 8
  请问调整感度的方法有哪些？
• Question 9
  请问感应PAD外加铜箔圈数有没有限制?
• Question 10
  请问量产时如何做测试？如何判断是否不良？
• Question 11
  请问为何有时按键反应速度会变慢？
• Question 12
  请问在多键应用时，能否个别调整每个按键的感度?
• Question 13
  请问外壳的材料有没有限制？
• Question 14
  感度太高时要如何降低感度？

Question 1

请问感应PAD的形状和大小有限制吗？

Answer

感应PAD的形状没有特别限制，建议使用圆形/方形；感应PAD大小，以圆形为例，建议使用直径5~10mm，最小不要小于4mm；感应PAD越大感度越好。

Question 2

请问可以用多厚的外壳？感应距离可以多远？

Answer

外壳厚度以及感应距离与感应PAD的大小、感应PAD与外壳之间有没有空隙以及外壳的材质有关，因此必须视实际的感应PAD大小、感应PAD与外壳之间有没有紧密贴紧，以及使用什么介质当外壳而定。

Question 3

请问为什么需要PAD_Cref？有没有使用限制？

Answer

PAD_Cref可以用来取代Cs，以节省外部零件。在使用上PAD_Cref不能被触摸到，因此必须有足够的机构空间来隐藏PAD_Cref。

Question 4

请问PAD_Cref为什么不可以被摸到？

Answer

PAD_Cref是用来调整整体的感度，若被触摸或干扰到，将会让整体触控感度变得太高，从而导致误动作。

Question 5

请问弧形的外壳能不能用?

Answer

感应PAD与外壳必须紧密接触，若中间有空隙，将使感度大大的降低，因此应避免使用弧形外壳；若因外观因素必须采用弧形设计，则与感应PAD接触的地方需为平面，使其与感应PAD能紧密接触。

Answer

若因高度问题造成感应PAD无法接触到外壳，可以使用弹簧（或其他导电材质）将感应PAD延伸，使其能够紧密接触外壳。

Answer

最小间距不要小于2mm。

Question 8

请问调整感度的方法有哪些？

Answer

调整Cs值、改变感应PAD大小、改变外壳厚度、更换外壳材质。Cs电容量应尽量与sense pad的等效电容量相同，sense pad的面积越大则灵敏度越高，同时Cs电容也要相应加大，相对的key的反应速度也会变慢。

Question 9

请问感应PAD外加铜箔圈数有没有限制？

Answer

会受机构限制，但最小直径不要小于4mm。

Answer

可参考HOLTEK触控产品测试工具说明。

Question 11

请问为何有时按键反应速度会变慢？

Answer

BS80xB进入省电模式后的第一次触摸反应时间会比较长（0.4秒左右）。BS80xB进入省电模式的时间如下表：

Answer

可以透过调整个别感度PAD大小来调整感度。

Answer

与感应PAD直接接触的外壳材料，避免使用金属及含碳等导电材质，可参考下表（常见物质介电常数表），建议使用介电常数K在1.5~4间的材质：比如玻璃、压克力、塑胶...等等。
常见物质介电常数表：

Question 14

感度太高时要如何降低感度？

Answer

a. 缩小感应PAD的面积
b. 减小Cs的电容值
c. 增加外壳厚度
d. 改变外壳材质
e. 可在感应PAD与BS80xB KIN间连接的Layout走线串接上上 Rs (0Ω~75KΩ)
f. 在感应PAD及连接的Layout走线周围或PCB背面加上地网围绕

其它

• Question 1
  请问BS80xB有没有专利问题？
• Question 2
  请问能不能帮助客户修改需要的规格？
• Question 3
  Demo Board要如何搭配实际产品的外壳来做Layout及感度设定？

Question 1

请问BS80xB有没有专利问题？

Answer

没有侵犯其他专利，B80xB拥有自己的专利。

Question 2

请问能不能帮助客户修改需要的规格？

Answer

因为BS80xB是ASIC架构，故无法修改规格。

Question 3

Demo Board要如何搭配实际产品的外壳来做Layout及感度设定？

Answer

准备一片盒实际产品外壳相同材质，相同厚度的材料，将此材料粘贴在BS80xB Demo Board的感应PAD上面来测试感度，若感度不足，则焊接感应PAD背面的焊点来增加感应PAD的面积，从而增强感度，依次方法找到最合适的感度，并将所对应的感度PAD大小记录下来，实际Layout PCB时，就以此大小来Layout感应PAD。